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    2020-10-18

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电子封装材料

有机物电致发光器材(oled)是当前新开发研制的一种新型平面显示器件,具有开启和驱动电压低,沉淀白炭黑用途,且可直流电压驱动,可与规模集成电路相匹配,易实现全彩色化,发光亮度高(>;105cd/m2)等优点,但oled器件使用寿命还不能满足应用要求,其中需要解决的技术难点之一就是器件的封装材料和封装技术。当前,国外(日、美、欧洲等)广泛采用有机硅改性环氧树脂,即通过两者之间的共混、共聚或接枝反应而达到既能降低环氧树脂内应力又能形成分子内增韧,提高耐高温性能,同时也提高有机硅的防水、防油、*性能,但其需要的固化时间较长(几个小时到几天),要加快固化反应,需要在较高温度(60℃至100℃以上)或增大固化剂的使用量,这不但增加成本,而且还难于满足---器件生产线对封装材料的要求(时间短、室温封装)。将经表面活性处理后的气相白炭黑充分分散在有机硅改性环氧树脂封装胶基质中,可以大幅度地缩短封装材料固化时间(为2.0-2.5h),且固化温度可降低到室温,使oled器件密封性能得到---提高,增加oled器件的使用寿命。






产品成份:活性二氧化硅分子式:sio2产品执行标准:hg/t 3061-1999产品技术指标:外观白---状bet比表面积,m2/g 159-190加热减量,% ≤8.0灼烧减量, % ≤7.0筛余物(200目),% ≤0.03二氧化硅含量,% ***92 dbp吸收值,cm3/g 2.0-3.5 ph值5.8-8.0包装:外包装---编织袋,内包装高压聚乙烯塑袋,10kg/袋贮存稳定性:12个月为---产品的性能不变,沉淀白炭黑应当存放于干燥、密闭的环境中,不准暴露于有挥发性物质中,严格遵守贮存方式,以---产品长期有效性。






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