电子封装材料
有机物电致发光器材（oled）是当前新开发研制的一种新型平面显示器件，具有开启和驱动电压低，且可直流电压驱动，可与规模集成电路相匹配，易实现全彩色化，发光亮度高（>;105cd/m2）等优点，但oled器件使用寿命还不能满足应用要求，气相白炭黑价钱，其中需要解决的技术难点之一就是器件的封装材料和封装技术。当前，国外（日、美、欧洲等）广泛采用有机硅改性环氧树脂，气相白炭黑，即通过两者之间的共混、共聚或接枝反应而达到既能降低环氧树脂内应力又能形成分子内增韧，提高耐高温性能，同时也提高有机硅的防水、防油、*性能，但其需要的固化时间较长（几个小时到几天），要加快固化反应，需要在较高温度（60℃至100℃以上）或增大固化剂的使用量，这不但增加成本，而且还难于满足---器件生产线对封装材料的要求（时间短、室温封装）。将经表面活性处理后的气相白炭黑充分分散在有机硅改性环氧树脂封装胶基质中，可以大幅度地缩短封装材料固化时间（为2.0-2.5h），且固化温度可降低到室温，使oled器件密封性能得到---提高，增加oled器件的使用寿命。
树脂复合材料
树脂基复合材料具有轻质、高强、耐腐蚀等特点，气相白炭黑用途，但当前来材料界和---支柱产业对树脂基材料使用性能的要求越来越高，气相白炭黑批发，如何合成性能的树脂基复合材料，已成为当前材料界和企业界的重要课题。气相白炭黑的问世，为树脂基复合材料的合成提供了新的机遇，为传统树脂基材料的改性提供了一条新的途径，只要能将气相白炭黑颗粒充分、均匀地分散到树脂材料中，能达到---树脂基材料性能的目的。
化学性质：
能与*发生反应 sio2nh2o+2naoh=na2sio3+（n+1）h2o
能与*发生反应 sio2nh2o+4hf=sif4+（n+2）h2o
主要化学指标
sio2含量（干品）***90%
筛余物（45цm）≤0.5%
加热减量：4.0-8.0%
灼烧减量：（干品）≤7.0%
ph值：5.0-8.0
总铜含量：≤30mg/kg
总锰含量：≤50mg/kg
总铁含量：≤1000mg/kg
dbp吸收值：2.00-3.50cm/g
比表面积：不同用途有不同范围，一般145-165m/g（ht2） 165-185m/g（ht1）
200-300m/g（ht3）
主要物理性能（配合橡胶品）
拉伸强度***17.0mpa 500%定伸强度***6.3mpa
扯断伸长度***675%
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